首先来回顾一下i7-4790K、i5-4690K在物理上究竟发生了哪些变化。

Sandy Bridge时代曾经在处理器内核、顶盖之间很慷慨地使用高级钎焊材料，但是从Ivy Bridge开始就变成了很普通的廉价硅脂，再加上22nm工艺发热量问题，超频就成了梦魇。

i7-4790K终于在散热材料上做了改变，但可惜没有恢复到钎焊，而是所谓的“下一代聚合物散热才落”(Next-Generation Polymer Thermal Interface Material/NGPTIM)，说白了就是导热系数更高一些的高级硅脂而已。

另外，处理器底部也增加了不少电容，据称可以改善核心供电的稳定性。