华海清科积极拓展cmp装备清洗模块市场，自主研发的清洗技术已批量应用于晶圆再生生产，并成功交付4/6/8英寸化合物半导体刷片清洗装备和12英寸单片终端清洗机。公司表示，清洗装备研发进展顺利，主要面向材料端终端清洗市场。

公司近期订单饱满，CMP装备和晶圆再生业务订单均实现显著增长，减薄装备也获得了多个头部企业的大批量样机订单。 客户对公司产品性能和可靠性给予高度评价，市场占有率持续提升。

华海清科积极布局Chiplet和HBM等先进封装领域，研发减薄、划切、边抛等相关装备。12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已完成验收，12英寸晶圆边缘切割装备也已交付多家客户进行验证。 国内先进封装市场蓬勃发展，将进一步推动减薄装备需求增长，提升华海清科的核心竞争力。

(校对/黄仁贵)

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